Samsung a récemment annoncé la création d’un nouveau consortium sur les objets connectés. Il se nomme Open Interconnect et regroupe, avec Samsung, Dell, Intel, Broadcomm, Atmel et Wind River.
L’idée de l’Open Interconnect est de créer de nouveaux standards open-source concernant la connexion des objets entre eux, quelle que soit leur plateforme matérielle et logicielle (Android, iOS, Tizen, Linux…) en se focalisant sur les usages à la maison, au bureau ou dans la voiture.
L’initiative, qui rappelle AllSeen Alliance (le consortium porté par la Fondation Linux qui a notamment rassemblé Qualcomm, Cisco, Symantec et Microsoft) se présente comme sa concurrente. Elle reste toutefois nécessaire puisque les objets connectés commencent à se multiplier sans forcément être compatibles entre eux, ou même avec l’ensemble des appareils censés les piloter comme les smartphones. Les constructeurs souhaitent ainsi créer une plateforme open-source matérielle qui servira de standard pour les fabricants d’objets connectés.
L’idée n’est pas de créer de nouvelles normes puisque la plateforme se baserait sur les protocoles de communication sans-fil existants afin d’assurer la compatibilité avec les autres appareils: le Wi-Fi, le Bluetooth ou encore le NFC.
Les objets connectés sont un marché grandissant et devraient représenter environ 212 milliards de livraisons d’ici 2020. Cette révolution est soutenue par les consommateurs qui ont un comportement et des attentes toujours plus marqués par le SoLoMo. Samsung, qui affiche déjà plusieurs produits connectés (lave-vaisselle, réfrigérateurs et montres) souhaite créer un écosystème simple et ouvert autour de ses produits. Dell assurera la liaison entre les objets connectés et les ordinateurs et Intel s’efforcera de miniaturiser au maximum ses puces.